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iPhone 8 A1863 型号和A1864 型号(Plus)都支持2G/3G/4G全网通,采用的是高通骁龙X16基带,也就是和骁龙835同款。
不过iPhone 8型号 A1905和iPhone 8 Plus型号A1897使用的则是Intel基带,型号是PMB9948P(XMM 7480,最高Cat.9 450Mbps)。
上图是Intel基带版的iPhone 8拆解,可见没有任何高通芯片的元素。
以下是高通版的iPhone 8,芯片分析如下
各个芯片具体如下:
红色:苹果A11 Bionic处理器(编号339S00434)、SK海力士2GB LPDDR4内存(编号H9HKNNNBRMMUUR)
橙色:高通MDM9655 X16 LTE千兆基带
黄色:Skyworks SkyOne SKY78140
绿色:Avago 8072JD130
青色:P215 730N71T——可能是包络追踪IC
蓝色:Skyworks 77366-17四频段GSM功率放大模块
紫色:NXP 80V18 NFC模块
各个芯片具体如下:
红色:苹果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/蓝牙/FM模块
橙色:苹果338S00248、338S00309电源管理单元和S3830028
黄色:东芝64GB NAND闪存(编号TSBL227VC3759)
绿色:高通WTR5975千兆LTE RF收发器、PDM9655电源管理单元
青色:博通59355——可能是BCM59350无线充电模块的变种
蓝色:NXP 1612A1
紫色:Skyworks 3760 3576 1732/SKY762-21 247296 1734 RF开关
可见要使用高通的基带,射频、音频、RF、PM电源管理IC等都需要用它家。
目前,高通和苹果的专利关系俨然有愈演愈烈的态势,双方谁都不服软。有消息称,苹果决定扶植Intel甚至联发科,今后全用后两者的基带,从而实现对高通的完全摒弃。另外,苹果也在自研基带产品,实现CPU、GPU、基带全自产自销,那就更有好戏看了。
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